覆铜板•半固化片

超华科技单面覆铜板事业部建立了省级专项技术研发中心，已开发并生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板(M-128、 M-228、M-328、M-428、M-528)的几十种厚度、类型的产品，年产能600万张，并重点生产环保复合基覆铜板 22F及 CEM-1、FR-1。超华科技“M”品牌覆铜板制造技术达到国内领先水平，产品通过美国UL认证(认证号 : E198863)，被 广东省质量技术监督局评定为“广东省名牌产品”，“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。

2017年11月，超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”通过成果鉴定。

全资子公司惠州合正电子科技有限公司生产0.075~3.20mm厚度的中高TG、无卤和CTI600等多品种FR-4、CEM-3 覆 铜板与106\1080\2116到7628全系列半固化片(PP)，产品均已通过UL认证(认证号:E166524、E471345)和CQC认 证，符合欧盟RoHS指令要求和相关REACH法规要求，公司通过了ISO9001:2015、ISO14001:2015 和 IATF16949:2016认 证。年产能:FR-4和CEM-3覆铜板600万张，半固化片(PP)3000万米。合正品牌的 FR-4及PP具有优良的产品质量，尤 其中高 Tg、无铅料、无卤素产品以其稳定的使用性能和高品质的产品质量，广泛用于国内外知名印制电路板厂的多层板产 品中。

2020年，年产600万张高端芯板项目已开工建设，该项目投产后，公司将新增600万张高频高速覆铜板产能，制造 能力进一步提升。